제품
당사의 베이퍼챔버는 스테인레스 스틸 소재를 기반으로 내부 진공공간에 상변화 열매체를 포함하여 전체면적에 열을 고르게 확산하여 방열효율을 극대화한 제품입니다. 최대 1700mm*1200mm 대면적 제작이 가능하며 두께 2mm 이하의 박형구조로 슬림 어플리케이션 및 경량화 제품에 적합합니다. 또한 스테인레스 스틸 재질의 장점인 강도가 우수하고 내부식성이 높아 수명이 길고 Bracket, Stud, Pemnut 등을 부착하여 제품 조립이 용이합니다.
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구분 | 모델명 | 크기 (mm) | 두께 (mm) | Qmax (W)* | 열전도율 (in-plane, W/mK) |
용도 | |
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길이 | 폭 | ||||||
Standard (중소형) |
ICP-S100 | 100 | 100 | 1.2~2.0 | 15 | 2000~5000 | 회로 IC, 전력소자, 인버터 등 |
ICP-S200 | 200 | 200 | 1.2~2.0 | 50 | |||
ICP-S300 | 300 | 300 | 1.2~2.0 | 100 | |||
ICP-S400 | 400 | 400 | 1.2~2.0 | 200 | |||
ICP-S500 | 500 | 500 | 1.2~2.0 | 300 | |||
대면적 | ICP-L | ≤1700 | ≤1200 | 1.2~2.0 | ≤800 | Display BLU 등 | |
초박형 | ICP-UT | ≤100 | ≤100 | 0.4 이하 | 15 | Smartphone |
베이퍼챔버는 고발열 및 슬림한 어플리케이션에 주로 적용되고 있습니다.