제품
열전도율이 높은 알루미늄 소재와 고효율 방사 도료를 적용하여 냉각 성능을 높인 IC 냉각 전용 방열 제품입니다. 다중 접촉 방식을 적용하여 IC 외 메모리 등의 추가 열원 냉각이 가능하여 고효율 방사 도료로 복사 방열 성능이 향상 됩니다.